追着(zhe)打压？外媒表露(lu)：美官员找完荷兰(lan)又赴日本，试图在半导(dao)体领(ling)域进(jin)一步限制我(wo)国,美国,芯片,美方

路透社征引知情人(ren)士6月18日音(yin)讯表露(lu)，一位美国官员被发明在与荷兰(lan)政府碰(peng)面后又前往日本，试图敦(dun)促盟友进(jin)一步打压我(wo)国临盆(pen)尖端(duan)半导(dao)体的能力。彭博社今年3月也曾表露(lu)，美国进(jin)一步施压盟友在芯片技能领(ling)域挤压我(wo)国，但日本、荷兰(lan)回(hui)响反(fan)映冷淡。对付美方赓(geng)续加(jia)码对华芯片出口管束措施，中(zhong)方不(bu)止一次表明，这是地地道道的经济霸凌行径。

美国、荷兰(lan)与日本都有能力制造全球开始进(jin)水平(ping)的半导(dao)体设备。根据路透社最新报道说法(fa)，美国商务部(bu)负责产业和安(an)全事务的副(fu)部(bu)长艾伦o埃斯(si)特(te)维兹正再(zai)次尝试在美日荷三国于2023年达(da)成的“神(shen)奇协议”基(ji)础上，制止我(wo)国入口先(xian)进(jin)半导(dao)体设备。

报道还称，据知情人(ren)士泄漏，华盛顿(dun)正与其盟友商讨再(zai)将11家我(wo)国芯片制造商列入所(suo)谓限制清单。目(mu)前，该清单上已(yi)有5家企业。与此同(tong)时，知情人(ren)士说，美方还表示希望控制更多芯片制造设备。

路透社称，美国商务部(bu)谈(tan)话人(ren)谢绝置评。

美国媒体2023年初曾放(fang)风“美已(yi)和荷兰(lan)、日本就限制向我(wo)国出口先(xian)进(jin)芯片制造设备达(da)成协议”，并称“这是一个神(shen)奇的协议。”《纽约时报》当时称，因为其敏(min)感性，三国没有公(gong)开宣布(bu)该协议，细节也尚不(bu)清楚。“新协议能让这些国度的科技行业处于更同(tong)等的地位，防备日本和荷兰(lan)的公(gong)司争先(xian)恐后地夺取被美国公(gong)司摒弃的我(wo)国市场份额。美国公(gong)司曾表示，这种大概性会(hui)使他们处于晦气(qi)地位。”华盛顿(dun)智库计谋(mou)与国际问题研讨中(zhong)心高等研讨员艾米丽(li)·本森当时说，与美国人(ren)一样(yang)，荷兰(lan)人(ren)和日本人(ren)担心，若是他们退出我(wo)国市场，外国合作对手会(hui)取而(er)代之。