26万(wan)亿韩元！为支持半导体，韩国政府又下血(xue)本,芯片,激励计划(hua),进展
综合外媒报道，韩国总统办公室5月23日公布声明，公布价值26万(wan)亿韩元（约合190亿美圆(yuan)）的一揽子激励计划(hua)，旨(zhi)正在(zai)增(zeng)进该国的芯片家当进展。
这对正在(zai)合作日益激烈(lie)的行业中力图连结抢先职位的三星电(dian)子和(he)SK海力士来说是个利好音讯。
怒砸26万(wan)亿韩元重金支持
韩国总统府正在(zai)一份声明中透露表现，这项26万(wan)亿韩元的计划(hua)包含为某些投(tou)资供(gong)应17万(wan)亿韩元的财政支持以及税(shui)收优(you)惠。
韩国总统尹锡悦透露表现，将设(she)立一个1万(wan)亿韩元的基金，支持设(she)备制作商和(he)无晶圆(yuan)厂公司（计划(hua)芯片但将制作外包的公司）。
他还要求家当部提(ti)出立异措施，以加强(qiang)韩国正在(zai)非内存(cun)芯片范畴的合作力。
更新后的支持计划(hua)规模大于韩国财政部长崔相默本月早些时间提(ti)出的计划(hua)，当时他透露表现政府计划(hua)为芯片投(tou)资和(he)研讨供(gong)应超过10万(wan)亿韩元的支持。
据悉，最新一揽子计划(hua)是亚洲(zhou)国家迄今(jin)为止对芯片行业的最大单笔支持。韩国政府计划(hua)于6月最终敲定(ding)芯片支持计划(hua)具体细节。
芯片战火爆燃
正在(zai)现今(jin)高科(ke)技的时代，芯片已经(jing)成为了现代工业中最紧张的部件(jian)之一。各国加强(qiang)本土芯片家当的进展是一种(zhong)趋(qu)向，也是急迫需要的举措。
美国、德国、法国、日本、韩国等各国政府和(he)企业都正在(zai)为建设(she)芯片厂做出了庞大的努力。
美国政府已经(jing)宣布投(tou)资250亿美圆(yuan)用于芯片家当的进展，德国也将投(tou)入100亿欧元用于推动本土芯片家当的进展，韩国政府更是计划(hua)正在(zai)2029年前投(tou)入133亿美圆(yuan)，建设(she)环球最大的芯片制作基地。
韩国政府近年来一直正在(zai)积(ji)极推动半导体家当的进展。
众所(suo)周知，半导体是韩国第(di)一大出口项目。韩国芯片行业4月份占该国出口总额的18%，尽管正在(zai)某些范畴表现落后。尹锡悦办公室透露表现，韩国正在(zai)无晶圆(yuan)厂行业（包含美国巨(ju)头英伟达等公司）的市场份额约为1%，与台(tai)湾台(tai)积(ji)电(dian)等抢先的代工芯片制作商之间仍存(cun)正在(zai)差异。
韩国是环球顶级(ji)内存(cun)芯片制作商三星电(dian)子和(he)SK海力士的所(suo)正在(zai)地，该国正正在(zai)首尔南部的龙仁建设(she)一个庞大的芯片集群，号称为世界上最大的高科(ke)技芯片制作综合体，旨(zhi)正在(zai)吸引芯片设(she)备制作商和(he)无晶圆(yuan)厂公司。
本年1月，尹锡悦宣称将投(tou)入统统可(ke)能(neng)的资源来打赢(ying)芯片“战争”，并透露表现将延(yan)长对国内半导体行业投(tou)资的税(shui)收抵免政策，以增(zeng)进就业并吸引更多人(ren)才。